表面贴装器件(SMD)回流焊可焊性试验研究

• 作者: 李佳力 李晶晶
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装器件 回流焊法 可焊性测试
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析
• 页码范围: 38-41,46
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 2270字
• 语种: 中文

摘要

表面贴装器件被广泛应用于各种电子设备中,对于其可焊性的考核,与其它电子元器件有相同之处,又有所区别.该文浅析了表面贴装器件可焊性试验的测试方法,并通过控制变量,研究了不同的温度采集点设置、不同的基板材质选择和不同的预涂锡膏方式对表面贴装器件可焊性试验结果的影响.