甲苯稀释对AlCl3?EMIC型离子液体电镀铝工艺氢脆性的影响

• 作者: 孙志华 宇波 张骐 汤智慧 潘峤 詹中伟
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀铝 1?乙基?3?甲基咪唑 离子液体 甲苯 稀释 氢脆
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 镀覆技术
• 页码范围: 469-473
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.13
• 字数: 1468字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2020.08.004

摘要

采用甲苯作为AlCl3?EMIC(1?乙基?3?甲基咪唑)型离子液体的稀释剂,其中纯态离子液体由物质的量比为2:1的无水AlCl3和EMIC组成.对比了纯态和按稀释剂与离子液体体积比为1:1稀释后电镀铝的外观、微观形貌和氢脆性.结果表明,采用甲苯稀释离子液体虽然可以降低镀液的黏度,改善镀层外观和微观形貌,但对离子液体电镀铝工艺的氢脆性有负面影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤智慧	北京航空材料研究院航空材料先进腐蚀与防护航空科技重点实验室	88	790	15.0	21.0
2	孙志华	北京航空材料研究院航空材料先进腐蚀与防护航空科技重点实验室	63	690	16.0	22.0
3	詹中伟	北京航空材料研究院航空材料先进腐蚀与防护航空科技重点实验室	15	58	5.0	6.0
4	张骐	北京航空材料研究院航空材料先进腐蚀与防护航空科技重点实验室	5	9	2.0	3.0
5	潘峤	北京航空材料研究院航空材料先进腐蚀与防护航空科技重点实验室	2	5	1.0	2.0