新型超宽多排集成电路封装模具设计要领

• 作者: 姚亮 宫林 徐善林 曹玉堂 汪宗华 汪宗宝 汪山 赵松
• 来源期刊: 模具制造
• 学科: 工学
• 关键词: 封装模具 热胀匹配 同步注射 流道平衡 模架部件
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 塑料注射模技术
• 页码范围: 50-52
• 页数: 3页
• 分类号: TQ320.66
• 字数: 1844字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12147/j.cnki.1671-3508.2020.05.013

摘要

介绍了新型超宽多排集成电路封装模具基本结构、工作过程,指出新型超宽多排集成电路封装模具设计时注意事项,型腔充填、流道平衡、注射压力等核心零部件设计要点.同时系统地介绍了电子塑料封装模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解新型超宽多排集成电路封装模具技术要领提供了依据、有益参考,对新型超宽多排集成电路封装模具设计人员具有一定的指导意义.