高深径比通孔电镀铜的添加剂优化

• 作者: 张胜涛 文亚男 王亚 王旭 谭伯川 郭海亮 陈世金
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 通孔 电镀铜 添加剂 深镀能力 可靠性
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 镀覆技术
• 页码范围: 461-468
• 页数: 8页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 4169字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2020.08.003

摘要

以75 g/L CuSO4?5H2O、230 g/L硫酸和0.1 g/L十二烷基苯磺酸钠(SDBS)组成的溶液作为基础镀液,并以Cl?、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)及2,2′?二硫代二吡啶(2-PDS)作为添加剂,在温度(23±2)℃、电流密度1.8 A/dm2和空气搅拌的条件下对印制电路板(PCB)上深径比为10:1的通孔电镀铜.以深镀能力作为评价指标,通过正交试验对添加剂用量进行优化,得到较优的组合为:SPS 5 mg/L,PEG 250 mg/L,Cl?60 mg/L,2-PDS 2 mg/L.采用该组合添加剂电镀通孔时,深镀能力高达112.9％,镀层均匀、细致、平整,抗热冲击性能良好,符合PCB生产对可靠性的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王旭	重庆大学化学化工学院	152	2694	28.0	43.0
2	张胜涛	重庆大学化学化工学院	188	2189	26.0	36.0
3	陈世金		79	203	7.0	11.0
4	文亚男	重庆大学化学化工学院	4	2	1.0	1.0
5	郭海亮	重庆大学化学化工学院	2	1	1.0	1.0
6	谭伯川	重庆大学化学化工学院	1	0	0.0	0.0
7	王亚	重庆大学化学化工学院	2	0	0.0	0.0