锡?铁合金电沉积工艺的优化

• 作者: 李宁 王熙禹 王锐 黎德育
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 锡?铁合金 电沉积 正交试验 耐蚀性 显微硬度 微观结构 光泽
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 镀覆技术
• 页码范围: 447-455
• 页数: 9页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 4656字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2020.08.001

摘要

通过正交试验对电镀Sn-Fe合金的镀液配方进行优化,研究了电流密度和镀液pH对Sn-Fe合金镀层微观结构、显微硬度、光泽和耐蚀性的影响,得到最优镀液配方和工艺条件为:葡萄糖酸钠120 g/L,硫酸亚锡40 g/L,硫酸亚铁20 g/L,H3BO320 g/L,聚氧乙烯?聚氧丙烯?聚氧乙烯嵌段聚醚(EPE4600)30 mL/L,pH 4,温度25℃,电流密度2.0 A/dm2.在该条件下可电镀得到表面光亮、结晶细致、耐蚀性良好的Sn-Fe合金镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宁	哈尔滨工业大学化工与化学学院	286	2937	25.0	36.0
2	黎德育	哈尔滨工业大学化工与化学学院	125	1230	18.0	27.0
3	王锐	哈尔滨工业大学化工与化学学院	64	295	9.0	12.0
4	王熙禹	哈尔滨工业大学化工与化学学院	6	12	2.0	3.0