基于BGA的子阵板间垂直互连研究

• 作者: 凌天庆 卢威 姜文 郑钰
• 来源期刊: 电子测量技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 多层板 垂直互连
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 所属期刊栏目: 通信技术
• 页码范围: 137-141
• 页数: 5页
• 分类号: TP2
• 语种: 中文
• DOI: 10.19651/j.cnki.emt.2004093

摘要

微波多层板加工一般通过垂直金属化孔实现不同层之间的连接.当印制线层数增多时,不同层之间的互连关系复杂,需要采用任意层互连加工技术,该技术工艺复杂,成本高.提出了一种实现微波信号任意层互连的新方法:通过BGA工艺实现两块多层板间的准同轴垂直过渡的互连,从而简化任意层微波信号互连关系.给出了BGA垂直互连理论分析、仿真及优化模型.子阵级微波多层板BGA互连试验证明该形式任意层微波信号垂直互连满足工程需求,简化制作工艺,降低制造成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	凌天庆		9	51	4.0	7.0
2	郑钰		1	0	0.0	0.0
3	姜文		1	0	0.0	0.0
4	卢威		1	0	0.0	0.0