甲基磺酸盐高速电镀锡工艺仿真研究

• 作者: 刘新院 岳重祥 徐晓涵 李化龙
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀锡 甲基磺酸 电流密度 添加剂 温度 耐蚀性 表面形貌
• 年，卷（期）: 2020,（19）
• 所属期刊栏目: 镀覆技术
• 页码范围: 1328-1332
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.13
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2020.19.006

摘要

为了更为真实地模拟高速电镀锡试验过程,开发了一种高速电镀锡仿真系统.研究了奎克添加剂体积分数、电流密度和温度对甲基磺酸(MSA)体系电镀锡板表面形貌和耐蚀性的影响,得到较佳工艺参数为:游离酸(35±5)mL/L,抗氧化剂(20±5)mL/L,Sn2+(20±5)g/L,奎克添加剂(45±5)mL/L,温度(40±5)°C,电流密度(25±5)A/dm2.该条件下所得镀锡板镀层均匀,耐蚀性好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐晓涵		2	0	0.0	0.0
2	岳重祥		3	0	0.0	0.0
3	李化龙		7	0	0.0	0.0
4	刘新院		1	0	0.0	0.0