大功率压接型IGBT器件中的机械应力研究

• 作者: 唐新灵 张西子 林仲康 燕树民 王亮 石浩 苏冰 韩荣刚
• 来源期刊: 中国电力
• 关键词: IGBT 压接型IGBT 机械应力 双面终端
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 国家"十三五"智能电网重大专项专栏:(三)高压大功率IGBT及应用技术专栏
• 页码范围: 62-74
• 页数: 13页
• 语种: 中文
• DOI: 10.11930/j.issn.1004-9649.202005029

摘要

机械应力是影响高压大功率压接型IGBT器件电气特性、热特性以及可靠性的关键因素之一.首先,从芯片与封装结构设计的角度,介绍单芯片以及多芯片并联机械压力分布均衡特性的研究现状及其关键设计技术.其次,从封装工艺的角度,分别对比弹性压接、刚性压接等不同焊接形式对芯片机械应力分布的影响规律.最后,结合压接封装结构特点,基于一种新型芯片终端结构,提出一种新型封装技术方案,可以有效提升单芯片以及并联芯片压力的均衡特性,为高压大容量压接型IGBT器件的设计提供参考依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王亮	国网山东省电力公司德州供电公司	11	4	1.0	1.0
2	唐新灵	国网山东省电力公司德州供电公司	1	0	0.0	0.0
3	林仲康	国网山东省电力公司德州供电公司	1	0	0.0	0.0
4	张西子	国网山东省电力公司德州供电公司	1	0	0.0	0.0
5	燕树民	国网山东省电力公司德州供电公司	1	0	0.0	0.0
6	苏冰	国网山东省电力公司德州供电公司	1	0	0.0	0.0
7	韩荣刚	国网山东省电力公司德州供电公司	1	0	0.0	0.0
8	石浩	国网山东省电力公司德州供电公司	1	0	0.0	0.0