原文服务方: 材料工程       
摘要:
通过大气熔炼制备Cu-Cr-Ti和Cu-Cr-Ti-Si合金铸锭,进行热轧—固溶—时效—冷轧工艺制备带材,研究合金经不同变形量冷轧后的组织和性能.采用金相显微镜(OM)、配备有电子背散射衍射系统(EBSD)的扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)以及透射电子显微镜(TEM)等检测手段对冷轧后的合金的组织结构与性能进行分析.结果表明,添加微量Si元素的Cu-Cr-Ti-Si合金在变形量ε≥80% 时,硬度不升反降,而Cu-Cr-Ti合金没有发现此现象.随着变形量增大,Cu-Cr-Ti-Si合金小角度晶界比例降低,位错胞增多,位错密度略有下降,但无再结晶晶粒,说明回复导致加工软化.通过分析冷轧前组织发现,Si元素能细化合金晶粒,导致变形前Cu-Cr-Ti-Si合金晶粒较Cu-Cr-Ti更加细小,单位面积内晶界数量多,从而为合金变形中发生回复提供更多的形核位置储能.
推荐文章
高强高导Cu-Cr-Ti合金加工工艺设计与优化
Cu-Cr-Ti
上引连铸
抗拉强度
电导率
第二相
Cu含量对(Ti-8Si)-xCu合金摩擦磨损性能的影响
钛硅合金
粉末冶金
烧结
显微硬度
摩擦因数
摩擦磨损
Ti和Ag元素添加对Cu-Cr系合金微观组织及力/电性能影响研究
铜铬合金
微合金化
力学性能
导电性能
抗软化性能
再结晶
Cu-Cr-Co-Ti合金微观组织和高温性能研究
Cu-Cr-Co-Ti合金
低温轧制-时效
高温性能
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 Cu-Cr-Ti-Si合金加工软化的机理
来源期刊 材料工程 学科
关键词 Cu-Cr-Ti Cu-Cr-Ti-Si 加工软化 回复 位错密度 晶粒细化
年,卷(期) 2020,(11) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 140-146
页数 7页 分类号 TG146.1
字数 语种 中文
DOI 10.11868/j.issn.1001-4381.2019.000173
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨斌 61 306 8.0 14.0
2 汪航 19 23 3.0 4.0
3 陈辉明 16 33 4.0 4.0
4 谢伟滨 9 40 3.0 6.0
5 袁继慧 5 2 1.0 1.0
6 魏海根 1 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (28)
共引文献  (132)
参考文献  (22)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1953(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1962(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
1980(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1987(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1988(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1989(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1990(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1991(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1996(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
1997(3)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(1)
1998(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1999(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2000(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2001(4)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(2)
2004(4)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(2)
2005(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2006(3)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(1)
2007(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2008(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2009(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2010(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2011(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
2012(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2013(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2014(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2015(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2016(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2020(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
Cu-Cr-Ti
Cu-Cr-Ti-Si
加工软化
回复
位错密度
晶粒细化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料工程
月刊
1001-4381
11-1800/TB
大16开
北京81信箱-44分箱
1956-05-01
中文
出版文献量(篇)
5589
总下载数(次)
0
总被引数(次)
57091
论文1v1指导