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Cu-Cr-Ti-Si合金加工软化的机理
Cu-Cr-Ti-Si合金加工软化的机理
作者:
杨斌
汪航
袁继慧
谢伟滨
陈辉明
魏海根
原文服务方:
材料工程
Cu-Cr-Ti
Cu-Cr-Ti-Si
加工软化
回复
位错密度
晶粒细化
摘要:
通过大气熔炼制备Cu-Cr-Ti和Cu-Cr-Ti-Si合金铸锭,进行热轧—固溶—时效—冷轧工艺制备带材,研究合金经不同变形量冷轧后的组织和性能.采用金相显微镜(OM)、配备有电子背散射衍射系统(EBSD)的扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)以及透射电子显微镜(TEM)等检测手段对冷轧后的合金的组织结构与性能进行分析.结果表明,添加微量Si元素的Cu-Cr-Ti-Si合金在变形量ε≥80% 时,硬度不升反降,而Cu-Cr-Ti合金没有发现此现象.随着变形量增大,Cu-Cr-Ti-Si合金小角度晶界比例降低,位错胞增多,位错密度略有下降,但无再结晶晶粒,说明回复导致加工软化.通过分析冷轧前组织发现,Si元素能细化合金晶粒,导致变形前Cu-Cr-Ti-Si合金晶粒较Cu-Cr-Ti更加细小,单位面积内晶界数量多,从而为合金变形中发生回复提供更多的形核位置储能.
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篇名
Cu-Cr-Ti-Si合金加工软化的机理
来源期刊
材料工程
学科
关键词
Cu-Cr-Ti
Cu-Cr-Ti-Si
加工软化
回复
位错密度
晶粒细化
年,卷(期)
2020,(11)
所属期刊栏目
研究论文
研究方向
页码范围
140-146
页数
7页
分类号
TG146.1
字数
语种
中文
DOI
10.11868/j.issn.1001-4381.2019.000173
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杨斌
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材料工程
主办单位:
中国航发北京航空材料研究院
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-4381
CN:
11-1800/TB
开本:
大16开
出版地:
北京81信箱-44分箱
邮发代号:
创刊时间:
1956-05-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
5589
总下载数(次)
0
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