无铅喷锡字符盘上锡不良影响因素研究

• 作者: 宋清双 赵金亮 陈志强
• 来源期刊: 写真地理
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅喷锡 油墨厚度 字符宽度 上锡不良
• 年，卷（期）: xzdl_2020,（1）
• 页码范围: 0194-0194
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

近年来,随着科学技术的不断发展,印制电路板行业取得了长足的发展。无铅喷锡工艺因其工艺简单,焊接强度高,成本低廉,使得其在业界被广泛使用。但有一些常见的品质问题发生,在喷锡生产过程中会出现大铜皮开窗字符焊盘不上锡的现象,导致返工成本浪费及客户端识别不清问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵金亮		2	0	0.0	0.0
2	宋清双		2	0	0.0	0.0
3	陈志强		2	0	0.0	0.0