一种非密封型金属-陶瓷封装集成电路失效机理研究

• 作者: 崔帅 张爱丽 张逸凡 曾庆锴 衡婷 陆宇历
• 来源期刊: 环境技术
• 学科: 工学
• 关键词: 柱栅阵列 爆米花效应 加速应力试验
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 技术专栏
• 页码范围: 110-114
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 语种: 中文

摘要

本文对型号研制过程中出现的某柱栅阵列(CGA)封装集成电路失效案例进行了分析.基于电性分析和材料分析的结果,提出非密封型金属-半导体封装存在类似于塑封器件"爆米花效应"的失效机理.通过高加速应力试验发现失效模式与实际情况高度吻合,从而验证了假设的正确性.