β-环糊精改性介孔二氧化硅材料对U(Ⅵ)的去除机制

• 作者: 刘迎久 司子彦 朱奥琦 莫官海 谢水波
• 来源期刊: 原子能科学技术
• 关键词: 介孔二氧化硅 β-环糊精 U(Ⅵ) 吸附
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 化学
• 页码范围: 1753-1761
• 页数: 9页
• 分类号: O647.33|X591
• 语种: 中文
• DOI: 10.7538/yzk.2019.youxian.0733

摘要

以三乙氧基(3-异氰酸丙基)硅为交联剂,通过后接枝法合成了β-环糊精改性介孔二氧化硅(SBA-15-CD)材料.通过静态吸附试验研究了溶液pH值、SBA-15-CD投加量、吸附时间、温度等因素对SBA-15-CD吸附U(Ⅵ)的影响.通过扫描电镜(SEM)、X射线粉末衍射(XRD)、BET比表面分析、傅里叶红外光谱(FT-IR)和X射线光电子能谱(XPS)对材料进行表征分析,并探讨了SBA-15-CD吸附U(Ⅵ)的机制.结果表明,当U(Ⅵ)初始浓度为5 mg/L、温度为30℃时,SBA-15-CD吸附U(Ⅵ)的最佳条件为:pH=5、SBA-15-CD投加量0.20 g/L、吸附平衡时间30 min,在此条件下,平衡吸附量为24.4 mg/g,U(Ⅵ)去除率为98.3％.吸附过程符合准二级动力学模型和Langmuir等温模型,即以化学吸附为主,且主要是通过表面的羟基、酯基和氨基与U(Ⅵ)配位.30℃下SBA-15-CD的饱和吸附量达330 mg/g,升高温度有利于吸附的进行.SBA-15-CD具有良好的重复使用性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢水波		176	1676	21.0	34.0
2	刘迎久		4	9	2.0	3.0
3	莫官海		2	0	0.0	0.0
4	朱奥琦		2	1	1.0	1.0
5	司子彦		2	1	1.0	1.0