铜基CPU水冷散热器的散热数值模拟与结构优化

• 作者: 刘昭良 崔大伟 王金龙 苑成东
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: CPU芯片 水冷散热器 数值模拟 结构优化
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 材料模拟计算
• 页码范围: 155-161
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.1|TU832.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2020-0147

摘要

为了增强CPU水冷散热器的散热能力、提高其散热均匀性,通过ANSYS软件对CPU水冷散热器进行数值模拟,研究进出口数量和导流板对翅片式散热器散热效果的影响,并进行结构优化.结果 表明,随着进出口数量的增多,CPU温度分布更加均匀;进口导流板结构使得散热器散热能力增强.以0.4 mL·s-1情况下的最低温度和最低压降为优化目标,最优结果出现在20入口、无出口导流板时,此时温度和压降都取到最小值,分别是54.927℃、0.823 Pa.