无锡集成电路设计产业发展对策研究

• 作者: 高慧超
• 来源期刊: 江南论坛
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 经济观察
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

集成电路是典型的资金密集型、技术密集型、人才密集型产业,其产业链主要包括原料生产、IC设计(即集成电路设计)、晶圆加工、封装测试和设备制造五大环节.在原料生产方面,电子级多晶硅提纯关键技术主要掌握在德国 Wacker 和美日合资的Hemlock公司手中;在晶圆加工和封装测试方面,台湾的台积电和日月光等企业独领风骚;在半导体设备生产制造方面,全球市场已被荷兰阿斯麦公司垄断;而在IC设计方面,虽然有Intel、AMD、高通、博通、三星、海力士、英伟达等国际知名公司群雄逐鹿,但近年来大陆的海思、展讯、中兴微电子、华大半导体、士兰微电子、大唐半导体等公司的迅速崛起也势不可挡,特别是在移动射频芯片、AI智能芯片、嵌入式芯片和系统级芯片领域,部分产品有赶超世界顶尖水平的潜力.纵观整个集成电路产业链,目前中国大陆最有可能也最应该实现弯道超车的部分就在集成电路设计领域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高慧超		6	0	0.0	0.0