基于遗传算法的集成电路板下料算法

• 作者: 胡晓彦 阚海明
• 来源期刊: 计算机与网络
• 学科: 工学
• 关键词: 矩形排样 电路板下料 动态规划 遗传算法
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 所属期刊栏目: 技术论坛
• 页码范围: 58-60
• 页数: 3页
• 分类号: TP18
• 字数: 1888字
• 语种: 中文

摘要

为了解决集成电路板(PCB)在生产过程中的自动排布问题,实现不同类型PCB板的一次性自动套裁排样,在传统自适应遗传算法基础上引入了梯度概念,实现了适用于PCB的自动排样算法(AGA_Grad).相比现有成熟的PCB板套裁排样软件,AGA_Grad有参数设置简单、计算收敛速度更快及排列更优等优点,用于指导工业生产,能够明显提高多种类型PCB板的排样速度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡晓彦	中国电子科技集团公司第五十四研究所	2	1	1.0	1.0
2	阚海明	中国航空工业集团公司北京航空精密机械研究所	1	0	0.0	0.0