晶界工程处理对Inconel 690 TT合金微动磨损行为的影响

• 作者: 刘廷光 庄子哲雄 辛龙 陆永浩 韩俊玲 韩永明
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Inconel690TT合金 晶界工程 微动磨损 低∑CSL晶界 晶粒尺寸
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 123-132
• 页数: 10页
• 分类号: TH117.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2019.000659

摘要

采用热处理加冷轧的晶界工程处理,利用OM,SEM,EBSD和白光干涉仪等研究Inconel 690T T合金在室温与320℃空气中的微动磨损行为.结果表明:经5％ 冷轧变形及高温短时间退火处理后Inconel 690T T合金的显微组织中低∑重位点阵(CSL)晶界比例达到70％ 以上;Inconel 690TT合金试样在室温和320℃下的微动磨损体积与摩擦因数均随硬度增加而降低,随晶粒尺寸和低∑CSL晶界比例增加而增大;在相同微动实验参数下,晶粒尺寸越大、低∑CSL晶界比例越高试样的微动运动区域特性倾向于完全滑移,反之倾向于部分滑移;与晶粒尺寸相比,低∑CSL晶界比例对晶界工程处理试样的微动磨损抗力的影响更强,低∑CSL晶界比例越高材料的抗微动磨损能力越差,晶界工程处理不利于提高材料的微动磨损抗力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆永浩		45	134	6.0	9.0
2	辛龙		4	6	2.0	2.0
3	韩永明		2	0	0.0	0.0
4	韩俊玲		1	0	0.0	0.0
5	刘廷光		3	0	0.0	0.0
6	庄子哲雄		1	0	0.0	0.0