单锥环同步器摩擦副热结构耦合特性分析

• 作者: 张志刚 彭彩虹 杜劭琨 黄竞越
• 来源期刊: 机械传动
• 关键词: 同步器摩擦副 热-结构耦合 温度场 应力场
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 20-28
• 页数: 9页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16578/j.issn.1004.2539.2020.12.004

摘要

为了研究工况参数和结构参数对单锥环同步器摩擦副温度场和应力场的影响规律,结合同步器实际结构和工作条件,运用Abaqus软件建立摩擦副热-结构的有限元分析模型,采用直接耦合法及控制变量法对单锥环同步器换挡过程中的温度场和应力场进行分析.研究结果表明,单锥环同步器摩擦副的转速差、滑摩时间及接合正压力的增加都使其温度升高和应力增大,其中,增大正压力对其影响尤为显著;初始温度降低不改变同步换挡过程的温升量,但同步环应力显著下降.摩擦锥面锥角减小使温度和应力减小,而同步环内径减小使相同条件下的温度和应力增大.摩擦副温度沿轴向和径向呈递减趋势,沿周向呈均匀分布.