石墨烯表面化学镀铜及铜/石墨烯复合材料的性能研究

• 作者: 彭倚天 赵敬
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 石墨烯 化学镀 热导率 电阻率 摩擦因数
• 年，卷（期）: 2020,（21）
• 所属期刊栏目: 镀覆技术
• 页码范围: 1481-1485
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.14
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2020.21.007

摘要

采用化学镀与冷压烧结相结合的方式成功制得石墨烯均匀分布的铜/石墨烯复合材料.对比了纯铜和石墨烯质量分数不同的铜/石墨烯复合材料的微观形貌、热导率、电阻率、显微硬度和摩擦因数.结果表明,随着石墨烯质量分数的增大,铜/石墨烯复合材料的电阻率提高,热导率略降,显微硬度先增大后降低,摩擦因数显著降低.含1.5％石墨烯的铜/石墨烯复合材料的综合性能最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵敬		2	0	0.0	0.0
2	彭倚天		6	4	1.0	1.0