微合金元素Cu及等温温度对低碳硅锰钢氢扩散行为的影响

• 作者: 仓盛 张雷雨 杨子旋 田亚强 陈连生
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: IQ&P 残余奥氏体 氢 氢陷阱 氢扩散系数 低碳硅锰钢 Cu
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 专题——氢渗透与氢的检测
• 页码范围: 45-54
• 页数: 10页
• 分类号: TG172
• 字数: 5285字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2020.08.006

摘要

目的 探究微合金及热处理工艺对氢扩散的影响.方法 设计含0.4％Cu及未含Cu的两种低合金钢,采用两相区保温-淬火-配分(IQ&P)热处理工艺获得280、400℃等温温度的试验钢,通过SEM、EBSD、电化学氢渗透等方法分析其氢扩散行为.结果 对于无Cu钢,当等温温度为280℃时,大角度晶界占比55％,残余奥氏体(RA)体积分数约为0.02％,氢扩散系数约为1.82×10?7 cm2/s;当等温温度为400℃时,大角度晶界占比51％,RA体积分数约为0.35％,氢扩散系数约为1.30×10?7 cm2/s.对于含0.4％Cu的低合金钢,等温温度为280℃时,大角度晶界占比46％,RA体积分数约为0.15％,氢扩散系数约为2.70×10?7 cm2/s;贝氏体区等温温度为400℃时,大角度晶界占比33％,RA体积分数约为3.00％,氢扩散系数约为0.40×10?7 cm2/s.结论 微合金元素Cu的添加,导致晶粒度的细化,大角度晶界占比更低,RA含量更高,从而其氢扩散系数更低,不利于氢扩散行为的发生.当等温温度由280℃升到400℃时,虽然会导致晶粒粗化,但大角度晶界占比更低,且RA含量更高,同样会降低其氢扩散系数,不利于氢扩散行为的发生.由此可知,含0.4％Cu、等温温度为400℃时,IQ&P钢的氢扩散能力最差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田亚强	华北理工大学教育部现代冶金技术重点实验室	87	154	5.0	8.0
2	陈连生	华北理工大学教育部现代冶金技术重点实验室	80	135	5.0	8.0
3	仓盛	宁波大学冲击与安全工程教育部重点实验室	4	77	2.0	4.0
4	张雷雨	华北理工大学教育部现代冶金技术重点实验室	1	0	0.0	0.0
5	杨子旋	宁波大学冲击与安全工程教育部重点实验室	1	0	0.0	0.0