新合作、新增长、新赛道——从世界半导体大会看全球“芯”

• 作者: 周琳 潘晔 董雪 邰晓安
• 来源期刊: 变频器世界
• 学科: 经济
• 关键词: 芯片产业 半导体 共享发展 合作和创新 相互交融 机遇 应用场景 赛道
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 页码范围: 39-40
• 页数: 2页
• 分类号: F42

摘要

新华社南京8月27日电.26日至28日召开的世界半导体大会,成为中国向全球科技界展现合作机会、共享发展机遇的一扇“窗口”口在“新基建”、“新经济”拉动下,中国需求,为全球芯片产业提供“大市场”;技术突破与应用场景相互交融,让芯片更小、更薄、更快速。全新赛道上,国际合作和创新研发机遇全面开启。