整流罩防热层胶接质量提升工艺研究

• 作者: 张跃峰 肖海刚 邹俊军 郝玉 钱志英
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 防热层 胶接质量 胶接间隙 工艺
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 研究报告与专论
• 页码范围: 25-27
• 页数: 3页
• 分类号: TQ494
• 字数: 2135字
• 语种: 中文

摘要

文章通过选择胶粘剂、控制胶接间隙及工艺过程的精细控制,实现整流罩产品通过一次胶接、固化,解决整流罩防热层大面积脱粘的问题,提升整流罩防热层的胶接质量,同时实现操作过程简单、快捷,利于产品的快速、高效生产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝玉		2	0	0.0	0.0
3	张跃峰		3	0	0.0	0.0
7	邹俊军		2	0	0.0	0.0
11	肖海刚		3	0	0.0	0.0