胶液涂布头的数值模拟及优化模拟研究

• 作者: 张国庆 李为 李新喜 李远明 邝少全
• 来源期刊: 新型工业化
• 学科: 工学
• 关键词: 涂布头 数值模拟 温度场 CFD
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 化学工业
• 页码范围: 115-117
• 页数: 3页
• 分类号: TB33
• 语种: 中文
• DOI: 10.19335/j.cnki.2095-6649.2020.06.045

摘要

光刻胶作为印刷电路板线路影像转移制程的关键材料,其工艺质量将直接影响电子器件的质量.基于微电子微型图像加工工艺,以胶液涂布头为研究对象,建立涂布头三维结构模型,并运用CFD仿真模拟软件获得涂布头内部胶液温度场,探究胶液入口温度对涂布稳定性的影响.结果显示:涂布头横向温度均匀性与涂布稳定性密切相关,当温度高于32.5℃,出口横向温度分布均匀一致,有利于提升涂布效果的稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张国庆		51	565	12.0	21.0
2	李为		1	0	0.0	0.0
3	李远明		1	0	0.0	0.0
4	邝少全		1	0	0.0	0.0
5	李新喜		5	7	1.0	2.0