银对氧化锌压敏电阻器用铜导电浆料的影响

• 作者: 曹梅 朱晓云 马洪春 龙晋明
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 氧化锌压敏电阻 铜导电浆料 银包铜粉 掺杂
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 85-88,92
• 页数: 5页
• 分类号: TN37
• 语种: 中文
• DOI: 10.19817/j.cnki.issn1006-3536.2020.07.020

摘要

用铜导电浆料替代传统的贵金属银浆料是电子浆料发展的重要方向之一.根据氧化锌压敏电阻器对导电浆料的工艺技术要求(烧结温度不能高于600℃,否则会造成器件压敏电性能降低),在铜导电浆料中添加适量银粉,制备了新型铜导电浆料,并将其印在氧化锌压敏基片表面,通过烧结处理得到导电铜膜.采用扫描电子显微镜观察导电铜膜的显微组织,采用四探针法测定导电铜膜的电阻,考察了铜粉种类、银添加量、银粉添加方式和烧结温度对导电铜膜性能的影响.结果 表明,在铜导电浆料中添加质量分数4.5％的银粉,有助于提高浆料中铜粉的烧结活性,在烧结温度为600℃时可获得结合力和导电性良好的导电铜膜.银添加量一定时,与银粉相比,银包铜粉在浆料中的分布均匀性和连结性更好.