高通骁龙888发布 中美技术团队技术解析

• 作者: 徐林
• 来源期刊: 数字家庭
• 学科: 工学
• 关键词: 数据流 技术团队 能效提升 高通 技术解析
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 页码范围: 20-25
• 页数: 6页
• 分类号: TP3

摘要

先常规看高通骁龙888的技术部分·三星5nm制程;·集成骁龙X60Modem和FastConnect6900系统,X60的特性就不说了,后者支持蓝牙5.2/WiFi-6&6E(6GHz),四路数据流并发;·高通Kryo680CPU,三丛集架构:能效核4个,Cortex-A55,1.8GHz,大核三个,Cortex-A78,2.4GHz,超级大核一个,高通Cortex-X1核心,2.84GHz。性能对比骁龙865提升25%,能效提升25%.