电磁热多物理耦合成像检测方法研究

• 作者: 张喜源 李浩然 田贵云 苗玲 高斌
• 来源期刊: 中国测试
• 学科: 工学
• 关键词: 涡流检测 热成像检测 L型磁轭 阵列PCB线圈
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 传感测试方法
• 页码范围: 99-104
• 页数: 6页
• 分类号: TP23|TG115.28|TB9
• 语种: 中文
• DOI: 10.11857/j.issn.1674-5124.2020090090

摘要

涡流和热成像检测技术均可应用于导体材料评估和无损探伤.传统的涡流检测系统分辨率低,无法对缺陷轮廓进行精确定量;而传统的热成像系统往往需要大功率的激励装置,且很难消除样件表面杂质或辐射率异常引起的误判.为互补两种检测技术的优势,该文提出一种基于电磁热多物理场耦合效应的成像检测方法.该方法包含一种新型L型磁轭和阵列PCB线圈结构,可通过磁轭激励样件产生的电磁效应和热效应分别对缺陷进行磁成像和热成像,以达到提高检测可靠性的目的.实验结果表明:相比于单一涡流或热成像检测技术,该文所提出的传感结构可显著提高系统的可靠性和可检测性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李浩然		3	0	0.0	0.0
2	苗玲		4	15	2.0	3.0
3	高斌		5	70	3.0	5.0
4	田贵云		6	77	4.0	6.0
5	张喜源		1	0	0.0	0.0