考虑底板特性IGBT模块焊接工艺研究

• 作者: 傅金源 杨光灯 郭新华
• 来源期刊: 电力电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 绝缘栅双极型晶体管 弧度 空洞率 可靠性
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 器件与测试
• 页码范围: 134-137
• 页数: 4页
• 分类号: TN32
• 语种: 中文

摘要

绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率半导体模块可靠性是生产应用中关注的重点.IGBT功率模块封装过程中,金属底板对模块的可靠性至关重要.在真空回流焊工艺环节过程中金属底板承受热应力产生翘曲,因此铜底板需要在封装前预弯形成向上的弧形.铜底板同时是功率模块的主要散热通道,绝缘衬底与金属底板之间的焊接层质量以及该焊接层的空洞率对IGBT模块工作性能和长期可靠性具有直接影响.通过实验研究同时考虑金属底板弧度和焊层空洞率下的焊接工艺,为国产IGBT封装技术提供了可靠的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭新华		18	63	4.0	7.0
2	杨光灯		2	0	0.0	0.0
3	傅金源		2	0	0.0	0.0