药芯焊丝陶瓷衬垫打底焊裂纹影响因素分析

• 作者: 张延超 张文军 戴乐 王亚彬
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 药芯焊丝 陶瓷衬垫 结晶裂纹 影响因素
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 焊接材料
• 页码范围: 112-115
• 页数: 4页
• 分类号: TG422.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.10.23

摘要

利用改进的刚性固定对接裂纹试验方法对药芯焊丝陶瓷衬垫打底焊裂纹的影响因素进行了分析.通过分析发现,打底焊裂纹呈结晶裂纹形态,影响裂纹产生的因素有多种,其中焊缝金属成分经过设计,可以利用合适的判据预测裂纹敏感性.焊接电流对裂纹产生有重要影响,随着电流的增大,焊缝金属的裂纹敏感性逐渐增加.打底焊裂纹的产生是冶金因素与工艺因素共同作用的结果,通过成分设计和参数选择能够避免裂纹的产生.