多粒径TiB2/Cu复合材料耐电弧侵蚀行为

• 作者: 冯江 国秀花 宋克兴 张祥峰 林焕然 王旭
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 粉末冶金 多粒径 TiB2/Cu复合材料 电弧侵蚀 材料转移
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 金属和陶瓷基复合材料
• 页码范围: 2526-2533
• 页数: 8页
• 分类号: TB331|TG146.1+1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20200217.001

摘要

采用粉末冶金工艺制备了不同配比的多粒径(2 μm+10 μm+50 μm) TiB2/Cu复合材料.通过JF04C触点材料测试系统对多粒径TiB2/Cu复合材料进行耐电弧侵蚀性能试验,研究(2 μm+10 μm+50 μm) TiB2颗粒质量比分别为1∶1∶1、1∶1∶3、1∶3∶1、3∶1∶1时,TiB2/Cu复合材料的耐电弧侵蚀性能及电弧侵蚀形貌变化规律,探究多粒径配比对TiB2/Cu复合材料表层耐电弧侵蚀行为的影响.结果 表明:当(2μm+10μm+50μm) TiB2颗粒质量比为1∶1∶1时,TiB2/Cu复合材料相对密度和导电率最高,分别为99.1％和87.1％IACS.当(2 μm+10 μm+50 μm) TiB2颗粒质量比为1∶1∶1和1∶3∶1时,TiB2/Cu复合材料的组织均匀性较好,电弧侵蚀后材料损失相同,材料转移量最少.其中,质量比为1∶3∶1时,TiB2/Cu复合材料平均燃弧能量最低,且燃弧时间和燃弧能量最稳定.研究表明,这与复合材料的综合物理性能密切相关.在颗粒增强Cu基复合材料设计过程中,引入合适配比的多粒径TiB2颗粒有助于提高TiB2/Cu复合材料的密度、导电率等综合物理性能.电弧侵蚀过程中,不同粒径的TiB2颗粒相互协同作用,有助于提高TiB2/Cu复合材料的耐电弧侵蚀性能和服役稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋克兴		118	752	14.0	20.0
2	国秀花		36	290	9.0	15.0
3	王旭		25	39	3.0	5.0
4	张祥峰		2	0	0.0	0.0
5	冯江		8	36	4.0	6.0
6	林焕然		2	0	0.0	0.0