回流焊接工艺及常见质量缺陷的改进方法

• 作者: 李恒
• 来源期刊: 内燃机与配件
• 关键词: 回流焊 焊接质量 工艺改进 温度曲线
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 制造工艺
• 页码范围: 121-123
• 页数: 3页
• 字数: 4034字
• 语种: 中文

摘要

在SMT生产过程中,电路板50-60%的缺陷产生于回流焊接.回流焊传输速度的快慢、各温区的温度变化、印刷机印刷质量、贴片机贴装的精准度等因素的影响,回流焊接时常会出现一些质量缺陷,然而焊接质量的好坏将直接电子产品的可靠性和质量,因此改进完善回流焊接工艺显得尤为重要.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李恒		5	0	0.0	0.0