钴基合金等离子熔覆工艺研究与优化

• 作者: 吴海龙 孙铭含 李响 来佑彬 杨波 王冬阳
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子熔覆 正交试验 灰关联分析 表面平整度 显微硬度 工艺优化
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 表面摩擦磨损与润滑
• 页码范围: 185-193
• 页数: 9页
• 分类号: TG455
• 字数: 4103字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2020.06.022

摘要

目的 优化钴基合金等离子熔覆工艺参数,提高熔覆层的成形质量.方法 以熔覆于Q235钢表面的多道钴基合金耐磨涂层为研究对象,开展正交试验,利用MIRA3X-MHX型扫描电子显微镜分析涂层组织结构及不同区域的物相成分,采用KEYENCE VHX-5000超景深显微镜和HXD-1000TMC/LCD维氏显微硬度计对熔覆层表面平整度和横断面的显微硬度进行测量分析,并结合灰关联分析法和极差分析法,探究工作电流、扫描速度和送粉速度对熔覆层表面平整度和显微硬度的综合影响,优化出最佳工艺参数组合.结果 工作电流对熔覆层成形质量的影响最为显著,其次是扫描速度、送粉速度.各组熔覆层横断面纵向显微硬度的波动情况大致相同,且最大显微硬度均出现在距离上表层约0.4 mm处,熔覆层平均显微硬度是基体材料的3倍多.熔覆层中上部的组织结构分布均匀且致密,随着熔覆层深度的增加,熔覆层稀释率呈增大趋势,显微硬度逐渐降低.在工作电流为95 A、扫描速度为90 mm/min、送粉速度为12 r/min的工艺参数下,熔覆层与基板结合良好,无气孔和空隙,横断面平均显微硬度较高,且熔覆层表面较为平整.结论 经等离子熔覆成形质量工艺参数优化后,熔覆层表面性能有效提高,该结果可为等离子熔覆技术应用于易磨损工件的耐磨性研究提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨波	沈阳农业大学工程学院	18	64	4.0	8.0
2	李响	沈阳农业大学工程学院	8	17	3.0	4.0
3	来佑彬	沈阳农业大学工程学院	9	16	2.0	4.0
4	王冬阳	沈阳农业大学工程学院	7	4	1.0	2.0
5	吴海龙	沈阳农业大学工程学院	6	4	1.0	2.0
6	孙铭含	沈阳农业大学工程学院	6	4	1.0	2.0