聚苯胺表面修饰芳纶浆粕及其纸基材料的导电性能

• 作者: 令旭霞 张丹 李志强 王士华 郭帅 龙柱
• 来源期刊: 高等学校化学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 聚苯胺 芳纶浆粕 导电性 分布均匀性
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 高分子化学
• 页码范围: 2553-2560
• 页数: 8页
• 分类号: O631
• 语种: 中文
• DOI: 10.7503/cjcu20200317

摘要

通过在芳纶浆粕(AP)表面修饰聚苯胺(PANI)制备了聚苯胺-芳纶浆粕(PANI-AP),然后与碳纤维(CF)共混,采用湿法抄纸技术制备导电性能优异的纸基材料(PANI-AP/CP).对其形貌结构、导电性能及PANI分布均匀性进行了表征,并研究了环境湿度、温度、pH值及放置时间对PANI-AP/CP导电性能的影响.研究结果表明,PANI-AP表面粗糙度增加,结晶度增加,出现含醌式结构的导电PANI的衍射峰,说明PANI成功修饰于AP表面.采用该方法制备的PANI-AP/CP导电性能与分布均匀性均得到提高,相对于碳纤维纸基材(CP),PANI-AP/CP的电导率为3.937 S/cm,导电性能提高153.5％.与PANI原位生长于CP(AP/CP-PANI)相比,PANI-AP/CP的导电性能提高34.6％,总色差值(DE)降低74.9％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龙柱		139	381	10.0	13.0
2	张丹		28	60	5.0	7.0
3	郭帅		6	0	0.0	0.0
4	李志强		6	18	3.0	4.0
5	王士华		3	0	0.0	0.0
6	令旭霞		3	0	0.0	0.0