PCB焊接端子优化设计研究

• 作者: 尚亚强 李厚琨 杜金奎 毛建伟 王武军 王荣喜
• 来源期刊: 汽车电器
• 关键词: 端子 回流焊 优化设计 有限元
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 工艺材料
• 页码范围: 45-46,50
• 页数: 3页
• 分类号: U463.62
• 语种: 中文

摘要

PCB焊接端子是指应用于PCB电气连接的接线端子,是一种实现电气连接的元器件.大规格端子对焊接工艺要求较高,优化端子设计既能保证端子在使用时的电性能,同时又能保证其焊接加工过程中的工艺要求.该研究着眼于PCB焊接端子在回流焊焊接过程中温度变化,从端子的焊接性能出发,对端子优化设计,分析其在同一工艺过程炉温曲线的变化,同时分析端子结构优化前后的电性能的变化,讨论应用时电性能可靠性.基于有限元法建立PCB焊接端子回流焊焊接的热传导模型、端子的电传导模型,提出改善端子优化设计的思路,改善大规格端子焊接性能,并保证端子的电性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王武军		32	61	5.0	5.0
2	王荣喜		14	22	3.0	4.0
3	李厚琨		8	3	1.0	1.0
4	杜金奎		5	3	1.0	1.0
5	毛建伟		6	1	1.0	1.0
6	尚亚强		3	0	0.0	0.0