机械搅拌器对C-SiC/Cu半固态浆料中石墨颗粒和SiCP的影响

• 作者: 张鹏 曹海涛 李鸿武 杜云慧 苏丽洁
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基复合材料 颗粒增强 均匀分布 双层搅拌器 机械搅拌
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 金属和陶瓷基复合材料
• 页码范围: 2853-2860
• 页数: 8页
• 分类号: TG249
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20200225.002

摘要

利用直桨叶搅拌器在圆柱坩埚内机械搅拌C-SiC/Cu半固态浆料,研究搅拌速度为200 r/min、搅拌器上下移动速度为10 mm/s时C-SiC/Cu半固态浆料中石墨颗粒和SiC颗粒(SiCP)的均匀性.结果 表明:直桨叶与水平面的夹角γ与两种颗粒在坩埚顶部和底部含量偏差都存在二次关系,当γ=30°时石墨颗粒和SiCP在坩埚中轴向分布均匀,但同一水平面内的SiCP仍存在偏聚现象,说明SiCP的偏聚是导致常规直桨叶机械搅拌C-SiC/Cu半固态浆料整体不均匀的主要原因;利用双层桨叶搅拌器代替常规直桨叶搅拌器,通过调整叶片层间距h,当h=10～20 mm时可以消除SiCP的偏聚现象;通过对单层桨叶搅拌器和双层桨叶搅拌器机械搅拌铸造获得的C-SiC/Cu复合材料进行磨损试验发现,单层桨叶搅拌器不同部位磨损率存在差异,双层桨叶搅拌器磨损率几乎相同.说明SiCP的偏聚可以通过增大机械搅拌剪切力度得以消除,利用双层桨叶搅拌器进行机械搅拌可以获得均质的C-SiC/Cu半固态浆料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜云慧		34	350	9.0	18.0
2	张鹏		64	458	9.0	19.0
3	曹海涛		3	0	0.0	0.0
4	李鸿武		2	0	0.0	0.0
5	苏丽洁		1	0	0.0	0.0