N2流量对磁控溅射制备NiTiC电阻涂层结构和电性能的影响

• 作者: 张晓斌 李海生
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: NiTiC涂层 磁控溅射 N2流量 微观组织 电性能
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 109-112,152
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.442
• 语种: 中文

摘要

为了提高电子设备用NiTiC电阻涂层的导电性能,采用磁控溅射技术在VLP电解铜箔基底上制备NiTiC电阻涂层,通过试验测试研究了N2流量对其组织和电性能的影响.结果 表明:随着N2流量提高,在涂层表面形成尺寸更大的颗粒,并且分布形态也更加均匀,获得了具有致密组织的涂层.提高N2流量至20 mL/min,沉积颗粒无法充分填补涂层中微孔,导致涂层表面形成大颗粒并发生部分团聚.随着N2流量提高,Ti和N发生更剧烈的反应,沉积速率逐渐变小,使得涂层内Ti原子比例减小.提高N2流量后,N元素在涂层内的比例不断增大,N2进入真空反应室后基本发生了反应溅射过程.逐渐提高N2流量后,得到了负的电阻温度系数,最低电阻温度系数出现在N2流量为15 mL/min时,此时涂层达到了最低内应力.涂层厚度先增大再降低,电阻率则呈现不断增大的变化趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张晓斌		8	1	1.0	1.0
2	李海生		1	0	0.0	0.0