晶圆制造中APQP提升研发产品质量的应用

• 作者: 戴敏洁
• 来源期刊: 集成电路应用
• 关键词: 集成电路制造 产品质量先期策划 质量控制
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造|Process and Fabrication
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TN405|TB114.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2020.05.013

摘要

基于集成电路制造的质量管控和提高在晶圆制造过程中,分析了在晶圆研发阶段运用APQP工具,结合多种质量工具,在晶圆制造阶段的早期整合应用,提升晶圆产品质量.