集成电路塑封工艺的模流分析

• 作者: 陈昌太
• 来源期刊: 模具制造
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 塑封 模流分析 注射成型
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 塑料注射模技术
• 页码范围: 47-49
• 页数: 3页
• 分类号: TQ320.66
• 语种: 中文
• DOI: 10.12147/j.cnki.1671-3508.2020.012.014

摘要

塑封工艺是集成电路封测中的关键环节,塑封工艺是将高温熔融的环氧树脂填充到特定的模具中,对芯片进行包覆.目前的模具主要根据试错经验进行设计,这种方法费时费力甚至有可能失败.而模流分析在设计塑封模具之时就可以模拟环氧树脂的流动,分析填充性,芯片偏移,金丝冲弯等现象.从实际应用出发,通过IPM、QFN产品的模流分析,总结出分析的标准流程,以及分析结果的评价.