新型柔性InSe半导体单晶研究成果登上Science期刊

• 作者: 金敏
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 简讯
• 页码范围: 2127
• 页数: 1页
• 语种: 中文

摘要

柔性电子是近年来发展十分迅猛的一个新兴领域,半导体材料作为柔性电子器件的功能核心,研究人员通常期望它具有良好的电学性能及优异的可加工和变形能力.然而,现有的无机半导体尽管电学性能优异,但往往具有本征脆性,机械加工和变形能力较差;而有机半导体虽具有良好的变形能力,但电学性能普遍低于无机材料.因此,开发出兼具优异电学和力学性能的半导体材料将对柔性电子发展起到至关重要的推动作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金敏		3	1	1.0	1.0