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4H-SiC半导体同质外延生长技术进展
4H-SiC半导体同质外延生长技术进展
作者:
冯淦
孙永强
钱卫宁
陈志霞
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
4H-SiC
宽禁带半导体
外延生长
化学气相沉积
摘要:
4H-SiC(碳化硅)半导体是制作高温、高频、大功率电力电子器件的理想电子材料,近20年来材料生长技术水平不断提升,材料品质逐步提高.本文首先介绍了4H-SiC半导体同质外延生长的必要性,结合SiC多晶型的结构特点,介绍了4H-SiC外延生长过程中的原位掺杂浓度控制、扩展缺陷控制、点缺陷控制及高速生长控制方面的技术进展.同时,介绍了国产4H-SiC外延产业化的现状.
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文献信息
篇名
4H-SiC半导体同质外延生长技术进展
来源期刊
人工晶体学报
学科
工学
关键词
4H-SiC
宽禁带半导体
外延生长
化学气相沉积
年,卷(期)
2020,(11)
所属期刊栏目
综合评述
研究方向
页码范围
2128-2138
页数
11页
分类号
TN304|TQ163
字数
语种
中文
DOI
五维指标
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4H-SiC
宽禁带半导体
外延生长
化学气相沉积
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
人工晶体学报
主办单位:
中材人工晶体研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-985X
CN:
11-2637/O7
开本:
16开
出版地:
北京朝阳区红松园1号中材人工晶体研究院,北京733信箱
邮发代号:
创刊时间:
1972
语种:
chi
出版文献量(篇)
7423
总下载数(次)
16
总被引数(次)
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