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摘要:
军用SIP、MCM[7]、混合IC[3]等先进封装产品对裸芯片的需求日益增大,选用通过可靠性筛选后的裸芯片是确保最终产品成品率和可靠性的有效保障,其中,老炼过程中测试[1]又是筛选过程中的一个重点和难点.基于ABTS设备,根据现有的国内外标准,设计专用的PCB板以及相对应的程序,进行老炼过程中测试,建立一套完整的裸芯片的老炼过程中测试方法和环境控制方法,使老炼后的裸芯片在技术指标和可靠性上达到封装成品的等级要求.
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文献信息
篇名 裸芯片基于ABTS老炼过程中测试的方法探究
来源期刊 电子质量 学科 工学
关键词 裸芯片 老炼过程中测试 ABTS
年,卷(期) 2020,(12) 所属期刊栏目 实验室特写
研究方向 页码范围 122-125,153
页数 5页 分类号 TN407
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李小亮 2 0 0.0 0.0
2 徐伟伟 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
裸芯片
老炼过程中测试
ABTS
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期刊影响力
电子质量
月刊
1003-0107
44-1038/TN
大16开
广州市五羊新城广兴花园32号一层
46-39
1980
chi
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