电镀地块污染成因分析与源头防控对策

• 作者: 伍思扬 卢然 朱文会 王夏晖 王宁 胡健 贾智彬
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 地球科学
• 关键词: 电镀 土壤 成因分析 源头防控
• 年，卷（期）: 2020,（23）
• 所属期刊栏目: 环保技术
• 页码范围: 1682-1686
• 页数: 5页
• 分类号: X781.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2020.23.015

摘要

分析了75个电镀地块的超标污染物(包括重金属、氰化物与有机物),地块污染在水平方向上与电镀厂生产功能区基本对应,竖直方向上最深达到8 m.从污染物质、污染途径的角度解析了电镀地块污染的成因,如使用了涉及有毒有害的原料、生产过程的"跑、冒、滴、漏"以及地块本身防渗措施不足.提出了减少有毒有害原料使用、强化生产过程污染控制、加强生产场所自身防护等土壤污染预防对策建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王宁	中国科学院生态环境研究中心	130	1601	19.0	36.0
2	胡健	中国科学院生态环境研究中心	25	198	7.0	13.0
3	王夏晖	中国科学院生态环境研究中心	3	92	2.0	3.0
4	卢然	中国科学院生态环境研究中心	6	92	5.0	6.0
5	贾智彬	中国科学院生态环境研究中心	2	0	0.0	0.0
6	伍思扬	中国科学院生态环境研究中心	1	0	0.0	0.0
7	朱文会	中国科学院生态环境研究中心	1	0	0.0	0.0