侧氰基芳醚硅芳炔树脂的制备与表征

• 作者: 马满平 戴妮娉 李传 刘晓天 袁荞龙 黄发荣
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 氰基 含硅芳炔树脂 催化聚合 复合材料 固化反应
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 树脂基复合材料
• 页码范围: 3035-3042
• 页数: 8页
• 分类号: TB332|TQ323
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20200507.003

摘要

在无水三氟甲磺酸锌催化下通过2,6-双-(4-乙炔基苯氧基)-苯腈和二甲基二氯硅烷室温反应制备了侧氰基芳醚硅芳炔树脂(CNSA);采用1H-NMR、FTIR、DSC、TGA等分析测试技术表征了CNSA的结构与性能.结果显示,CNSA树脂具有好的溶解性和宽的加工窗口,可在较低温度(＜200℃)下发生固化反应;树脂固化物具有好的热性能,在50～400℃之间无玻璃化转变,在N2中质量损失5％的温度Td5达512℃; T300碳纤维平纹布/CNSA(CF/CNSA)复合材料的室温弯曲强度达383.8MPa,弯曲模量为62.9GPa.