基于真空热压扩散法的金刚石/Ti界面生成机制

• 作者: 袁建东 于爱兵 孙磊 王燕琳 迟剑英
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热压扩散 界面 生成机制 金刚石 Ti
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 金属和陶瓷基复合材料
• 页码范围: 3168-3176
• 页数: 9页
• 分类号: TB3333
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20200519.001

摘要

采用真空热压扩散法在聚晶金刚石表面制备Ti层,探究金刚石表面金属化过程中的界面生成机制.利用扫描电子显微镜和X射线衍射仪,分析了钛层的表面形貌、界面结构和界面间的物相组成,采用能谱仪对界面进行了元素分析,计算了聚晶金刚石与Ti层之间界面的扩散带宽度及生成TiC的化学反应吉布斯自由能变.研究结果表明:在聚晶金刚石表面形成了平整、致密的Ti层,在聚晶金刚石与Ti层界面之间存在C、Ti和Co元素的扩散,在结合界面处产生了一定宽度的元素扩散带,同时在金刚石表面生成了点状TiC.真空热压扩散法实现了金刚石与Ti层的化学结合,可以提高金刚石与Ti层的结合强度.