低风速环境下XSP?160型瓷三伞绝缘子积污特性数值模拟

• 作者: 刘云鹏 吕玉坤 宋庆壮 王召鹏
• 来源期刊: 电工技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 数值模拟 风洞试验 风向倾角 风速 电压类型
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 高电压与绝缘
• 页码范围: 2257-2265
• 页数: 9页
• 分类号: TM852
• 字数: 4374字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.190513

摘要

瓷绝缘子广泛应用于输电线路中,研究其积污特性对预防污闪、提升输电线路安全运行具有重要意义.利用仿真软件COMSOL对风洞条件下XSP?160型瓷三伞绝缘子的积污特性进行数值模拟,与风洞试验结果比较,验证了模拟方法和所建物理模型的合理性.藉此,研究了低风速环境下基于110kV电压该绝缘子的积污特性,分析了风向倾角、风速和电压类型对其积污特性的影响.结果表明:风向倾角对绝缘子表面的积污有着显著影响;同一风向倾角时,绝缘子表面积污量均随风速近似呈线性增加;风向倾角和风速越大,直交流电压作用下的积污量相差越小;直流电压作用下,积污量随着风向倾角的增大而减小,交流电压则与之相反.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘云鹏	华北电力大学能源动力与机械工程学院	171	2359	26.0	41.0
2	吕玉坤	华北电力大学能源动力与机械工程学院	80	495	11.0	19.0
3	王召鹏	华北电力大学能源动力与机械工程学院	3	5	1.0	2.0
4	宋庆壮	华北电力大学能源动力与机械工程学院	1	0	0.0	0.0