一种用于激光背面测试CMOS图像芯片的封装方法研究

• 作者: 史海军 叶红波
• 来源期刊: 集成电路应用
• 关键词: 集成电路制造 CMOS图像芯片封装 PLCC封装 激光背面测试 DOE实验优化 键合
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造|Process and Fabrication
• 页码范围: 29-31
• 页数: 3页
• 分类号: TN47|TN215
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2020.01.010

摘要

研究方向是最终用于激光背面测试的CMOS图像芯片PLCC封装方法,通过采用DOE实验优化的方法,以封装工艺中键合的实际键合效率为依据,得出了关于封装中底部压块设计的最优方案,以确保CMOS图像芯片封装可以稳定高效地完成.