常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决

• 作者: 王海东
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 锡膏 焊接空洞 回流焊
• 年，卷（期）: 2020,（15）
• 所属期刊栏目: 研究园地
• 页码范围: 269
• 页数: 1页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 1966字
• 语种: 中文

摘要

目前,我国的经济在快速发展,社会在不断进步,综合国力显著加强,锡膏回流焊是表面贴装技术中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞是最常见和最难解决的问题之一.通过对锡膏印刷回流焊工艺特性的分析和相关性试验,排查出造成空洞的主要影响因素,运用实验设计(DOE)优化工艺参数、减少焊接空洞.为满足芯片焊接空洞要求,采用二次印刷回流新工艺,将芯片焊接空洞面积率降低到5%以内,解决因空洞引起的芯片裂损问题,为常规低成本锡膏回流焊接工艺的焊接空洞问题改善提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王海东		2	0	0.0	0.0