丝网印刷法制备Y改性CuMn2O4尖晶石涂层研究

• 作者: 张勇 张宇涛 张耿飞 晁奕 蒲健 高彬
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 丝网印刷 尖晶石涂层 Y改性 高温抗氧化性 高温导电性
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 表面功能化
• 页码范围: 161-168
• 页数: 8页
• 分类号: TG174.4|TM911.47
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2020.10.017

摘要

目的 提高SOFC金属连接件CuMn2O4尖晶石涂层高温抗氧化性能和导电性能.方法 采用溶胶-凝胶法制备Y改性CuMn2O4尖晶石粉末,采用丝网印刷技术在SUS430合金表面制备Y改性CuMn2O4尖晶石涂层.利用XRD、SEM表征Y改性CuMn2O4尖晶石粉体及涂层的物相结构及微观形貌.利用氧化增重实验研究Y改性前后CuMn2O4尖晶石涂层试样在800℃空气中氧化168 h的高温氧化行为,通过"四点法"测量涂层在高温氧化过程中的面比电阻值.结果 CuMn2O4尖晶石粉末的晶格常数随着稀土Y含量的增大而增大,当Y元素的含量为0.02 mol/L时,晶格常数增幅趋于平缓,此时所得粉体物相结构稳定,结晶程度较好,晶粒尺寸细小且颗粒间团聚现象较少.Y改性前后CuMn2O4尖晶石涂层试样的氧化动力学曲线均遵循抛物线氧化定律,其氧化速率常数分别为9.39×10?5、6.31×10?5 mg2/(cm4·h).Y改性CuMn2O4尖晶石涂层试样在800℃氧化168 h时的面比电阻值约为26.2 m?·cm2,低于未改性涂层试样的面比电阻值(约27.3 m?·cm2).结论 Y改性CuMn2O4尖晶石涂层能有效改善金属连接体的高温抗氧化性能和导电性能.