膨胀石墨增强建筑用混凝土的热电性能研究

• 作者: 刘喜 常媛 李小霞
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 膨胀石墨 加固 混凝土 热电性能
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 水泥混凝土
• 页码范围: 3203-3207
• 页数: 5页
• 分类号: TU528
• 语种: 中文

摘要

将膨胀石墨加入到水泥基体中制备了膨胀石墨水泥基复合材料,研究了成型压力和膨胀石墨预热温度对膨胀石墨水泥基复合材料电导率和Seebeck系数的影响,并分析了其作用机理.结果 表明,膨胀石墨水泥基复合材料的气孔率会随着成型压力的增加而逐渐减小,当成型压力为40 MPa时,膨胀石墨水泥基复合材料的气孔率最小.随着成型压力升高,膨胀石墨水泥基复合材料的电导率呈现逐渐升高的趋势,在成型压力为40 MPa时取得电导率最大值,约24.69 S/cm.随着膨胀石墨预热温度的升高,膨胀石墨水泥基复合材料的电导率呈现先增加而后减小的特征,在预热温度为800℃时取得膨胀石墨水泥基复合材料电导率的最大值.预热温度为700℃、800℃和900℃时,膨胀石墨水泥基复合材料的最大电导率分别为11.56 S/cm、24.69 S/cm和12.15 S/cm;预热温度为700℃、800℃和900℃时,膨胀石墨水泥基复合材料在加热温度为40℃、70℃和45℃时取得绝对Seebeck系数最大值,且预热温度为800℃时的绝对Seebeck系数最大.成型压力40 MPa、膨胀石墨预热温度800℃为膨胀石墨水泥基复合材料的最佳制备工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘喜		10	53	4.0	7.0
2	李小霞		4	6	1.0	2.0
3	常媛		1	0	0.0	0.0