基于AR技术的三维交互式虚拟装配系统设计

• 作者: 阮莹
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 虚拟装配系统 三维交互 AR技术 系统设计 虚拟建模 仿真实验
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 前沿交叉科学
• 页码范围: 149-151,155
• 页数: 4页
• 分类号: TN911.73-34|TP391.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.16652/j.issn.1004-373x.2020.06.036

摘要

针对传统虚拟装配系统交互匹配度偏低的问题,设计一个基于AR技术的三维交互式虚拟装配系统.选用数字图像融合机、环形投影屏幕等作为显示层系统硬件,中控系统、光学追踪器和体感控制器作为交互层系统硬件,图形工作站、视频切换器、磁盘作为数据层系统硬件构成虚拟装配系统操作平台.利用该平台选用SolidWorks软件,根据实体物品比例制作虚拟装配组件模型,搭建"虚拟手"模型并设置交互程序,对三维模型进行装配碰撞检测,实现基于AR技术的虚拟装配系统设计.实验结果表明,所设计的虚拟装配系统与传统虚拟装配系统相比,其交互匹配度提高了13.18％.由此可见,所设计的三维交互式虚拟装配系统装配操作能力更优越.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阮莹		3	0	0.0	0.0