低温Au-Au键合工艺的研究

• 作者: 冯伟 雷程 梁庭 王文涛 李志强 熊继军
• 来源期刊: 电子测量技术
• 关键词: Au-Au热压键合 表面处理 超声波扫描显微镜 粗糙度 拉伸强度 器件封装
• 年，卷（期）: 2020,（21）
• 所属期刊栏目: 研究与设计|Research and Design
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文
• DOI: 10.19651/j.cnki.emt.2004856

摘要

Au-Au热压键合工艺在微电子器件的制造与封装中有着广泛的应用.为了提高晶片键合质量,保证器件的稳定性和工作期限.在工艺试验过程中,首先利用超声波湿法清洗方法和氧等离子体处理方法对晶片表面进行处理,随后对晶片进行热压键合,最后利用超声波扫描显微镜来评估晶片的键合质量.实验结果表明,经过表面处理后晶片表面粗糙度降低,有效提高Au-Au热压键合的质量.空洞占键合面的比例由3.09％下降到了1.13％,另外键合界面拉伸强度也会更高,可以达到5.10 MPa.这种金属键合工艺有望在器件封装中获得广泛的应用.