高密度外壳倒装焊盘共面性测量方法研究

• 作者: 吕贤亮 张崤君 侯小利
• 来源期刊: 电子测量技术
• 关键词: 高密度外壳 倒装焊盘 共面性 有效抽样 可靠性
• 年，卷（期）: 2020,（16）
• 所属期刊栏目: 测试系统与模块化组件|Test System and Modular Components
• 页码范围: 151-155
• 页数: 5页
• 分类号: TN307
• 语种: 中文
• DOI: 10.19651/j.cnki.emt.2004461

摘要

高密度外壳倒装焊盘的共面性对倒装芯片封装的可焊性、通断性及可靠性会有重大影响.高密度外壳倒装焊盘由于窄节距、数量多、微小厚度及高密度,导致按常规标准方法进行共面性测量时其测量效率极其低下,且测量重复性差、易引入测量误差.在对现有共面性测量方法分析的基础上,提出采用阵列特征部位有效抽样的方法对高密度外壳倒装焊盘进行共面性测量.结合理论、数据分析及试验验证,最终得出四角、中心五阵列特征部位25点有效抽样共面性测量方法能高效且准确获得高密度外壳倒装焊盘的共面性,保证其产品可靠性.